
產品詳情
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產品名稱:32層7階任意互聯HDI電路板
產品介紹
應用領域:32層5階互聯網HDI電路板
材料:生益TG170-S1000
層數:32層
板厚:1.6±0.1
最小線寬/線距:0.076mm
銅厚:內外層各1OZ
阻焊:綠油白字
表面工藝:沉金
最小孔徑:0.1mm 機械孔:0.2mm,
產品特點;3次激光鉆孔,3次壓合和樹脂塞孔+盤中孔樹脂塞孔
32層7階互聯網HDI電路板是鑫通聯研發生產系列的7階HDI板之一,采用生益TG-170-s1000材料,表面沉金及金手指沉厚金生產工藝制造而成,廣泛用于5G物聯網領域
應用領域:32層5階互聯網HDI電路板
材料:生益TG170-S1000
層數:32層
板厚:1.6±0.1
最小線寬/線距:0.076mm
銅厚:內外層各1OZ
阻焊:綠油白字
表面工藝:沉金
最小孔徑:0.1mm 機械孔:0.2mm,
產品特點;3次激光鉆孔,3次壓合和樹脂塞孔+盤中孔樹脂塞孔
32層7階互聯網HDI電路板是鑫通聯研發生產系列的7階HDI板之一,采用生益TG-170-s1000材料,表面沉金及金手指沉厚金生產工藝制造而成,廣泛用于5G物聯網領域
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