
產品詳情
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產品名稱:24層7階HDI盲埋孔航空航天PCB板
產品介紹
應用領域:航空航天
材料:羅杰斯RO4350B+臺耀 TU-768
層數:24層
板厚:3.2±0.32mm
最小孔徑:0.25mm
最小線寬/線距:0.076mm
銅厚:內外層各2OZ
阻焊:綠油白字
表面工藝:沉金
產品特點:3次激光鉆孔,3次壓合和樹脂塞孔
24層7階HDI高密度高度航空航天PCB線路板簡稱24層航空航天電路板,是鑫通聯研發生產的系列高層PCB板之一,采用臺耀 TU872SLK材質及表面沉金等工藝生產而成。該線路板被廣泛用于應用于航空航天領域。
應用領域:航空航天
材料:羅杰斯RO4350B+臺耀 TU-768
層數:24層
板厚:3.2±0.32mm
最小孔徑:0.25mm
最小線寬/線距:0.076mm
銅厚:內外層各2OZ
阻焊:綠油白字
表面工藝:沉金
產品特點:3次激光鉆孔,3次壓合和樹脂塞孔
24層7階HDI高密度高度航空航天PCB線路板簡稱24層航空航天電路板,是鑫通聯研發生產的系列高層PCB板之一,采用臺耀 TU872SLK材質及表面沉金等工藝生產而成。該線路板被廣泛用于應用于航空航天領域。
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