
產品詳情
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產品名稱:16層盲埋孔HDI高速計算機金手指板
產品介紹
應用領域:數據中心高端服務器領域
材料:生益TG170-S1000
層數:16層
板厚:2.0±0.05mm
最小孔徑:0.1mm
最小線寬/線距:0.076mm
銅厚:內外層各1OZ
阻焊:綠油白字
表面工藝:沉金
產品特點:孔徑比24:1,孔到線0.1mm,BGA焊盤0.2mm
高速計算機金手指插卡板是鑫通聯研發生產系列的高速電路板之一,采用生益TG-170-s1000材料純壓,表面沉金及金手指沉厚金生產工藝制造而成,廣泛用于高速計算機和云數據中心高端服務器領域,產品具有穩定持久等特點。
應用領域:數據中心高端服務器領域
材料:生益TG170-S1000
層數:16層
板厚:2.0±0.05mm
最小孔徑:0.1mm
最小線寬/線距:0.076mm
銅厚:內外層各1OZ
阻焊:綠油白字
表面工藝:沉金
產品特點:孔徑比24:1,孔到線0.1mm,BGA焊盤0.2mm
高速計算機金手指插卡板是鑫通聯研發生產系列的高速電路板之一,采用生益TG-170-s1000材料純壓,表面沉金及金手指沉厚金生產工藝制造而成,廣泛用于高速計算機和云數據中心高端服務器領域,產品具有穩定持久等特點。
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